LEWIN·乐玩 具身智能战略旗舰重磅发布

具身智能人形机器人 XR4 系列

不止于行,更在于智能 · 重构未来劳动形态

LEWIN·乐玩 致力于打造全球领先的云端机器人基础设施。搭载独创海容云端大脑架构,XR4 深度融合多模态通用大模型与精密串并联混合结构动力系统,赋能高精工业制造、特种运维与品质智慧家庭。

HARP™
海容云端大脑赋能
60+ DoF
全域仿生高柔顺关节
<5ms
5G-A 毫秒级极速端云响应
抢先体验预约
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名额有限,专业架构师一对一响应

LEWIN 具身智能人形机器人 XR4 旗舰
XR4 自主决策动力学模型 ONLINE 99.98%
SCA智能柔性执行器: 正常 多模态算力: 2750 TOPS
GEN-4 BIPEDAL

CORE ARCHITECTURE & TECHNOLOGY

云端大脑与具身智能的双轮驱动

LEWIN 采用“一个云端大脑 + 安全通信网 + 机器人生态本体”的领先架构,彻底突破传统机器人本体算力受限、算法进化迟滞的物理瓶颈。

海容云端认知大脑 (HARP)

集成了数十亿参数级的视觉、语言和空间物理行为大模型,实现机器人在复杂未知工业与生活场景中的高阶逻辑推理与自主拆解。

  • 持续云端自进化与跨机经验共享
  • 零样本泛化任务规划能力

VBN 机器人专用极速专网

基于端到端低时延区块链认证与 5G-Advanced 边缘切片技术,确保大脑决策指令与本体传感器数据在毫秒级内绝对安全同步。

  • 端到端延迟 ≤ 4.8ms
  • 国密金融级安全认证防护

SCA 智能柔性执行器

自主研发高能量密度精密关节模组,结合仿生肌腱串并联机构,使机器人既能承受数吨级瞬时冲击,亦可精确夹取生鸡蛋。

  • 亚毫米级力矩顺应控制
  • 超长免维护工作寿命 30,000+ 小时
PRODUCT PORTFOLIO

LEWIN 机器人全谱系矩阵

面向工业巡检、商用服务、家庭助理与特种作业的多层次全自主机器人矩阵。

量产交付中 支持定制开发
双足人形机器人 XR4
FLAGSHIP · 双足人形

XR4 全尺寸双足人形机器人

全高 168cm,整机具备 60+ 自由度,胜任科研验证、复杂装配流水线与高端接待巡礼场景。

负载能力: 15kg (双臂) 规格白皮书
轮足复合智能机器人 Cloud Ginger
COMMERCIAL · 轮足高动态

Cloud Ginger 复合商业服务机器人

融合全向高机动轮式底盘与拟人双臂,在政务大厅、大型展览、高端酒店等场所提供高雅迎宾与引导互动。

续航里程: 10小时 规格白皮书
工业级四足巡检机器狗 Patroller
INDUSTRIAL · 特种巡检

Quadruped-X 工业特种机器狗

IP67 防护等级,配备红外双光谱测温云台,胜任电力变电站、化工园区与灾害现场全天候无死角巡检。

越障能力: 35°斜坡/台阶 规格白皮书
GLOBAL NEWS & INSIGHTS

新闻中心与全球科技动态

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查看更多媒体报道与公关通稿
2026.03.18 CES 创新大奖

LEWIN·乐玩 具身智能人形机器人 XR4 斩获 2026 CES 顶尖人工智能创新金奖

在拉斯维加斯举办的全球消费电子展中,乐玩具身智能双足架构凭借超柔顺控制与海容大脑的多模态泛化落地赢得了国际专家评审团的高度赞誉。

官方通讯稿
2026.02.26 战略签约

携手国家级智能制造标杆工厂,完成千台级云端机器人集群化落地试运营

本次合作标志着 LEWIN·乐玩 正式开启面向重型装备制造柔性装配场景的具身智能商业化规模落地新纪元。

产业落地
2026.01.15 技术白皮书

LEWIN 联合中国人工智能学会发布《2026 具身智能云端大脑演进与安全白皮书》

深度界定云端机器人的算力协同安全准则,首次系统性公开海容大脑端云协同训练机制与毫秒级鲁棒性控制算法。

学术成果
2025.12.08 全球化拓展

LEWIN·乐玩 欧洲及亚太研发交付中心正式投入运营,加速国际化供应链交付

构建以中国为核心研发制造枢纽、辐射欧亚三十余个主要经济体的全天候技术支持与云端机器人托管服务网络。

全球布局
STRATEGIC MISSION · 核心使命

机器人服务于人,
LEWIN·乐玩 服务机器人。

我们坚定不移地以科技创新推动生产力跃升。云端智能的本质并非取代人类,而是连接未来——将人类从繁重的 4D 工作(Dull 枯燥、Dirty 脏乱、Dangerous 危险、Difficult 困难)中彻底解放,让云端机器人走进千家万户,让人类尽享更有创造力、尊严与乐趣的美好生活。

1,800+
全球发明专利储备
40+
落地国家与地区
100k+
云端接入在线本体
99.99%
大脑云服务高可用性

生态共建与全球战略合作伙伴

与全球领先的运营商、芯片制造商、科研机构及行业头部企业携手共进

CHINA MOBILE
CHINA TELECOM
NVIDIA AI LAB
QUALCOMM
TSINGHUA UNIV
ZHEJIANG UNIV

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